多様化するパッケージ及びテスト仕様へ最適なソリューションを当社がテスト・バーンインソケットで培った設計・製造ノウハウにてご提案させて頂きます。
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YシェイプコンタクトはQFP、SOPなどリードタイプ、ZシェイプはQFN、SONなどリードレスのペリフェラルパッケージへ対応するプレスピンを採用した表面実装タイプの高周波対応ソケット。 詳細はお問合せ下さい
高周波測定、ローインダクタンスが要求されるテスト環境向け短尺プローブピンを採用したカスタム仕様ソケットのご提案。 ピッチ、プローブピンの仕様詳細はお問合せ下さい
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